Di Staff Break Tech - 06/05/24
Il SoC MediaTek Dimensity 9300+ rappresenta un’innovazione significativa nel settore dei chipset per dispositivi mobili, grazie alla sua architettura all’avanguardia e alle prestazioni di alto livello. Progettato con un processo produttivo di 4 nanometri di TSMC, questo SoC integra un’architettura CPU “All-Big-Core” che include 1 core Cortex-X4 a 3,25 GHz, 3 core Cortex-X4 a 2,85 GHz, e 4 core Cortex-A720 a 2 GHz.
La potenza di calcolo del chipset è ulteriormente potenziata dalla GPU Mali-G720 Immortalis MP12, che opera a una frequenza di 1,3 GHz e supporta il ray tracing, offrendo così prestazioni grafiche eccezionali. In termini di memoria, il SoC supporta RAM LPDDR5T con una velocità fino a 9,600 Mbps e memorie di massa UFS 4.0, garantendo trasferimenti dati rapidi e una gestione efficiente delle applicazioni.
Per quanto riguarda la connettività, il Dimensity 9300+ è dotato del modem MediaTek T830, che supporta il download a velocità fino a 7,900 Mbps e l’upload fino a 4,200 Mbps, oltre a Wi-Fi 7 e Bluetooth 5.4. Questo SoC è in grado di gestire display con risoluzione massima di 3840 x 2160 e supporta la cattura video in 8K a 30FPS o 4K a 60FPS, con codec video come H.264, H.265, AV1 e VP9.
In termini di prestazioni, il Dimensity 9300+ ha ottenuto punteggi impressionanti nei test di benchmark, superando leggermente lo Snapdragon 8 Gen 3 in alcuni scenari. Tuttavia, rimangono alcune preoccupazioni riguardo l’efficienza energetica e le prestazioni termiche, aspetti cruciali per l’esperienza utente finale.
In conclusione, il MediaTek Dimensity 9300+ si posiziona come un SoC di punta, promettendo un’esperienza utente senza precedenti per gli appassionati di tecnologia e per chi cerca prestazioni di alto livello in un dispositivo mobile. Con il suo debutto nel Vivo X100S, si prevede che questo chipset ridefinirà gli standard di prestazione per gli smartphone di fascia alta.